Como vocês sabem, a Qualcomm apresentou um novo SoC para laptops e miniPCs, baseado em ARM, e assim poder competir com Intel e AMD, além de enfrentar o sucesso que os chips Apple M-Series têm tido. Este SoC inclui tanto processadores ARM, como GPU integrada, bem como aceleradores de IA, ou seja, NPUs. Pois bem, para aproveitar o potencial destas NPUs, a empresa americana lançou um novo kit de desenvolvimento projetado para impulsionar a criação de aplicativos de IA.
Esta kit está equipado com o poderoso processador Snapdragon X Elite, que oferece muito mais poder de processamento que seu antecessor. Isso resulta em um desenvolvimento mais suave de aplicações de IA, como grandes modelos de linguagem e ferramentas avançadas de processamento de imagens. Tudo em formato compacto, com aparência de miniPC e com sistemas operacionais Microsoft Windows 11.
Especificações técnicas do Snapdragon Dev Kit para Windows
Se você quer saber quais são as especificações técnicas do novo Snapdragon Dev Kit para Windows, para desenvolver apps de IA e aproveitar o potencial do NPU deste SoC, são:
- SoC Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-00-1DE)
- CPU Armv12 de 64 núcleos e 8 bits com microarquitetura Oryon (otimização do Arm Cortex-X) com frequência de até 3.8 GHz, ou 4.3 GHz para modos boost single ou dual-core e com memória cache total de 42 MB
- GPU Adreno de até 4.6 TFLOPS e suporte para API DirectX 12
- Aceleração de IA
- NPU hexagonal com até 45 TOPS
- Micro NPU duplo no Qualcomm Sensing Hub
- Um total de 75 TOPS combinando o poder de CPU, GPU, NPU e micro NPU
- Até 30 tokens por segundo para modelos 7B LLM
- Adreno VPU para visão de máquina
- Codificação 4K60 de 10 bits com H.264, HEVC (H.265), AV1
- Decodificação para 4K120 de 10 bits com H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1
- Simultaneidade para 4K60 com H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1 e 2x 4K30 com H.264, HEVC (H.265), AV1
- Memória principal de 32 GB LPDDR5x RAM
- Armazenamento tipo SSD NVMe de 512 GB
- Saída de vídeo
- HDMI
- 3x USB4
- Suporta até 3 monitores 4K UHD
- Conector de áudio de 3.5 mm
- conectividade
- Ethernet RJ45
- WiFi 7 e Bluetooth 5.4 com modem Qualcomm FastConnect 7800 integrado
- Portas USB
- 3x USB4 tipo C
- 2x USB 3.2 Gen 2 Tipo A
- módulo de segurança sTPM
- Botão de alimentação
- Dimensões 199x175x35 mm
- Peso de 970 gramas
- Materiais 20% de plástico reciclado dos oceanos.